绿色电子组件可靠性设计和试验技术高级研修班_公开课

课程大纲

课程费用：2500元/人.两天，老客户凭此邀请函可享受2000元/人（会员5张门票即可）
（含教材、证书、茶点、午餐、税金等费用）

课程作用:
本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。
课程特点：
本次培训以讲座、研讨、交流的方式进行，加深学员对电子组件的故障模式、影响及危害的认识，了解电子组件的主要失效模式和失效机理，掌握如何延长电子产品的使用寿命。课程通过大量的分析案例讲解和剖析，加深对电子组件设计可靠性的理解，掌握电子组件可靠性设计及失效分析、可靠性试验的技能和方法，全面提升设计人员的可靠性技术水平，解决实际产品设计存在的问题。
课程目的:
了解电子组件可靠性基础知识
全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理
掌握电子组件可靠性设计常用方法
掌握电子组件常用可靠性试验方法
掌握电子组件可靠性评价方案设计技巧
了解目前电子组件可靠性研究的热点领域
课程提纲：
第一讲：电子组件可靠性概述
可靠性发展历史
电子产品的可靠性定义
定义、失效类型、可靠性寿命参数分析
第二讲：电子组件可靠性特点
电子组件载荷条件分析
电子组件可靠性特点
电子组件主要失效模式和失效机理概述
第三讲：焊点疲劳失效及试验方法
焊点疲劳失效机理
焊点疲劳失效评价方法
焊点疲劳失效设计技术
焊点疲劳寿命案例分析
第四讲：焊点机械过载失效及试验方法
焊点过载失效模型
焊点机械振动试验方法
焊点强度试验方法
焊点弯曲试验方法
第五讲：电子组件绝缘性能失效
组件绝缘性能失效机理
组件绝缘性能评价方法
绝缘电阻设计要求
第六讲：PCB可靠性设计及评价方法
PCB导通孔失效机理
PCB导通孔失效评价方法
PCB热损伤失效机理
PCB热损伤评价方法
PCB耐热性能参数要求
PCB黑焊盘失效机理
PCB黑焊盘评价方法
第七讲：器件可靠性设计
锡须失效
锡须失效模式和失效机理
锡须评价方法

锡须设计要求
器件潮湿敏感失效
第八讲：电子组件可靠性试验方案
电子组件可靠性试验目的及要求
常用电子组件（按照产品分类）可靠性试验方案介绍
电子组件可靠性筛选方法
典型电子产品可靠性试验方案讨论

培训师介绍

中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师，微电子封装和表面组装工学硕士，育集团特聘高级培训师，中智光华电子行业讲师团高级讲师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进、无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价等。精通SPC、PPM，熟悉6西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。
曾在美的空调、志高空调、中兴通讯、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯、深圳友隆电器、发利达电子（美资）、大长江集团、富士康、爱默生、研祥智能等大型企业讲授相关课程；并在北京、上海、广州、深圳、厦门、苏州、无锡等地举办全国巡回公开课程。

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