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本课程名称: 电子组装工艺质量与可靠性
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授课内容与课纲相符0低0%
讲师授课水平0低0%
服务态度0低0%
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培训受众:
课程收益:
本课程主要从电子组装工艺入手,围绕电子组装工艺特点、面临的挑战、典型的质量和可靠性问题及应对措施,系统介绍工艺过程的关键质量控制点,对其中涉及到的工艺材料、元器件、印制板、焊点的质量和可靠性等相关要求做了详细介绍,为广大企业提高电子组装工艺水平提供了系统的解决方案。
培训颁发证书:
课程大纲
电子组装工艺面临的挑战
电子组装工艺中典型的质量与可靠性问题
电子组装工艺质量及可靠性保障技术
电子组装工艺失效分析技术
案例分享
培训师介绍
专业从事包括电子工艺材料、印制电路板及其组件、工艺优化等在内的电子制造质量保障技术服务、咨询、培训等工作,为上千家企业提供产品质量与可靠性评价、失效分析、现场诊断、工艺优化的经历;有为众多企业如生益电子、兴森快捷、捷普、格力、美的、泰格、航天三院等提供企业培训以及多次公开课的经历;发表专业论文数篇。作为广东省印制电路标准化技术委员会委员、国际电子工业联接协会(IPC)亚洲工作组主席,主持、承担超过30多项IPC标准中文开发以及GB、SJ标准制修订工作。
本课程名称: 电子组装工艺质量与可靠性
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