电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决

电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 SMT 相关人员等。

本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

第一天课程:

一、电子组装工艺技术介绍

从THT到SMT工艺的驱动力
SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;



二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

焊接方法分类
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成良好软钎焊的条件
润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例.


三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

印刷工艺缺陷分析与解决:

焊膏脱模不良
焊膏印刷厚度问题
焊膏塌陷
布局不当引起印锡问题等
回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

冷焊
立碑
连锡
偏位
芯吸(灯芯现象)

开路
焊点空洞
锡珠
不润湿
半润湿
退润湿
焊料飞溅等

回流焊接典型缺陷案例介绍


第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):



四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决


无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷
黑焊盘Black pads
焊盘脱离
润湿不良;
锡须Tin whisker;
热损伤Thermal damage;
导电阳极细丝Conductive anodic filament;
无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.


五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决

BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

空洞
连锡
虚焊
锡珠
爆米花现象
润湿不良
焊球高度不均
自对中不良
焊点不饱满
焊料膜等.
BGA工艺缺陷实例分析.



六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

QFN/MLF器件封装设计上的考虑
PCB设计指南
钢网设计指南
印刷工艺控制
QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决
典型工艺缺陷实例分析.


七、讨论

相关事宜
◆证 书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书，请自备两寸电子彩照一张.（证件照，制作证书使用）

◆培训时间：2011年11月11日至12日（深圳）/2011年11月25日至26日（苏州）

◆培训地点：深圳市南山区//苏州市

◆培训费用： 非会员价：￥2100元/2天/人