电子产品可制造性设计-DFM

产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理、相关技术员及相关感兴趣的人员等。

本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。


一、 电子产品工艺设计概述

1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么

2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗

3. 工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计



二、 SMT制造过程概述

1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展

2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择

3. SMT重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺



三、 基板和元件的工艺设计与选择

1.基板和元件的基本知识

2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象

3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点

4.基板、元件的选用准则

5.组装（封装）技术的最新进展：MCM、PoP、3D封装



四、 电子产品的板级热设计

1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要

2. 高温造成器件和焊点失效的机理

3．CTE热温度系数匹配问题和解决方法

4．散热和冷却的考虑

5．与热设计有关的走线和焊盘设计

6. 常用热设计方案



五、 焊盘设计

1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准

2. 不同封装的焊盘设计

3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库

4. 焊盘优化解决工艺问题案例



六、 PCB布局、布线设计

1. 考虑板在自动生产线中的生产

2. 板的定位和fiducial点的选择

3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑

4. 不同工艺路线时的布局设计案例

5. 可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；



七、钢网设计

1. 钢网设计在DFM中的重要性

2. 钢网设计与焊盘设计的关系

3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

4．新型钢网：阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网



八、 电子工艺技术平台建立

1. 建立DFM设计规范的重要性

2. DFM规范体系建立的组织保证

3. DFM规范体系建立的技术保证

4. DFM工艺设计规范的主要内容

5. DFM设计规范在产品开发中如何应用


具体事宜联络付老师(壹伍捌壹捌陆捌叁肆壹玖)。

深圳/苏州
培训费用：￥2500元/2天/人
（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理）

工学博士，博士后、高级工程师，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇， 专著《表面组装的无铅焊料》（电子工业出版社）2010年4月已出版，《表面组装的可靠性工程》（电子工业出版社）2010年9月出版，与国际知名焊接专家Armin博士合著《电子产品的无铅焊接》（电子工业出版社）2010年下半年出版。