绿色电子组件可靠性试验及失效分析技术高级研修班_公开课

课程收益:

*了解电子组件可靠性基础知识
*全面了解电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
*掌握电子组件工艺评价方法和案例分析
*掌握焊点疲劳可靠性保证技术
*掌握PCB质量保证技术及案例分析
*掌握电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析

课程大纲

课程作用:
通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性特点，掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法，并且通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。

课程特点：
本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和电子组件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段，并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法，包括：电子组件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法；电子组件用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。

课程提纲：
第一章电子组件可靠性概述
1.1 可靠性基础
1.2 电子组件可靠性特点
1.3 电子组件可靠性保证技术概述

第二章电子组件可靠性试验方法和失效分析手段
2.1 电子组件可靠性试验原理
2.2 电子组件可靠性试验方法
?温度循环试验 ?温度冲击试验 ?机械振动试验 ?强度试验 ?高温高湿试验
2.3 电子组件失效分析概述
2.4 电子组件失效分析方法概述
?外观检查 ?声学扫描 ?金相切片分析 ?红外热像分析
?X-射线检查 ?扫描电镜及能谱分析 ?红外光谱分析 ?热分析

第三章电子组件工艺评价方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接评价标准
3.3 焊接工艺评价方法
3.4 常见焊接工艺缺陷失效案例分析及讨论

第四章焊点疲劳可靠性保证技术
4.1焊点疲劳机理
4.2焊点疲劳试验方法
4.3 焊点疲劳失效案例分析及讨论

第五章 PCB质量保证技术及案例分析
5.1 PCB主要可靠性问题概述
5.2 无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论
5.3 PCB耐热性能要求及评价
5.4 镍金焊盘的黑焊盘可靠性
5.5 其他可靠性问题

第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
6.1 电子组件绝缘失效机理
6.2 电子组件绝缘可靠性评价方法
6.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论

第七章电子元器件可靠性保证技术及案例
7.1 电子器件选择策略
7.2 电子器件工艺性要求概述
7.3 器件可焊性测试及控制方法
7.4 无铅器件锡须控制方法
7.5 塑封器件潮湿敏感损伤控制方法

第八章组件可靠性综合试验方案讨论

培训师介绍

邱宝军老师
中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）可靠性研究分析中心高级工程师，微电子封装和表面组装工学硕士，时代光华教育集团特聘高级培训师，中智光华电子行业讲师团高级讲师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进、无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价等。精通SPC、PPM，熟悉6西格玛等质量技术，擅长解决电子组装过程中的质量和过程控制问题。

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