电子电器产品可靠性工程

第一章：电子可靠性设计基础
1)软件、机械、硬件的失效率曲线
2)指数分布、威布尔分布的可靠性模型；
3)系统失效率的影响要素；
4)可靠性设计包含的内容（可靠性设计思路、降额设计、简化设计、冗余设计、容差设计、可靠性预计、可靠性增长...）
5)机械、电子、嵌入式软件的失效应力（过渡过程应力、应力变化率、操作者影响要素...）

第二章：可靠性设计规范
1)降额设计：各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算、降额设计规范、参考标准；分立元件 / 半导体器件 / 开关器件 / 功率器件 / 散热器 / 接插件 / 保护及隔离器件的结温、负荷特性曲线、功率、电压电流、安全区降额等参数的降额因子选择方法
2)电路热设计规范：热设计基础、热计算、散热方案选择、热设计测试、散热器件选型、温度对电子设备可靠性的影响、热设计元器件布局案例、热设计中元器件的安装原则、鼓风机的选择与安装、热设计的改善方法及案例）
3)EMC设计（器件与布线的高频特性、回流路径分析、电压容限设计防护、接地抗干扰、系统结构EMC设计、滤波设计...）
4)PCB设计规范：电路基板设计规范、PCB布局设计规范、布线规范、阻抗匹配、模拟电路设计、PCB设计中地的分割方法和原则；
5)结构可靠性：三防和防尘设计、三防工艺、抗振防振
6)安全性设计设计规范

第三章：元器件失效机理与可靠性应用
1)分立元件的参数特性、失效机理、选型指标、可靠性应用方法（电阻、电容、二极管、接插件、晶振、光耦、LED、磁珠磁环、电感）
2)IC（AD/DA、数字芯片）参数、失效机理、可靠性应用方法
3)保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）参数、失效机理、选型指标、可靠性应用方法；

第四章：元器件失效特征与分析方法
1)电子产品常见的失效应力
2)无源器件常见失效原因、寿命计算
3)电子器件常见失效原因、寿命评价方法
4)机电元件常见失效原因和对策
5)集成电路的主要故障特点及对策
6)可编程器件的程序设计对可靠性的影响
7)静电和闩锁对电子产品的破坏和预防设计
8)器件质量控制测试分析方法
9)IV曲线分析

第五章：可靠性工艺
1)工艺可靠性控制文件的写法与关键控制点（datasheet、设计图纸、工装、外购件规格书、生产作业指导书、检验作业指导书...）
2)设计转产的关键控制点（器件选型与认证的内容、质量文件、关键岗位人员资质、工装工具）
3)基于应力计数法的可靠性评估方法（可靠性串并联模型、失效率曲线及MTBF计算）
4)基于寿命鉴定试验的可靠性试验验证
5)基于SPC统计过程控制的可靠性提升方法（管制图的类型、统计指标、判据选择）