你的位置: 首页 > 公开课首页 > 生产管理 > 课程详情
课程介绍 评价详情(0)
本课程名称: FA-电子封装失效分析培训
查看更多:生产管理公开课
我要找内训供应商
授课内容与课纲相符0低0%
讲师授课水平0低0%
服务态度0低0%
课程介绍 评价详情(0)
培训受众:
课程收益:
了解电子封装失效分析
理解焊接及焊点失效分析
掌握器件焊接性能评价方法及标准
培训颁发证书:
课程大纲
失效定义及分类
电子产品为何失效
失效分析的目标
失效分析的重要性
失效分析的思想方法
失效分析技术线路
失效分析流程
常用失效分析无损检测工具
常用失效分析物理解剖和定位工具
电子封装失效分析
失效定义及分类
电子产品为何失效
失效分析的目标 T
失效分析的重要性
失效分析的思想方法
失效分析技术线路
失效分析流程
解决问题的8D方法
元器件典型失效模式和机理
典型封装产品失效分析案例
焊接及焊点失效分析
静放电/电过应力基本概念介绍
器件/系统静放电评估和实验方法
静放电控制和检查
电过应力预防和根因分析难点
典型案例
器件焊接性能评价方法及标准
失效定义及分类
电子产品为何失效
失效分析的目标
失效分析的重要性
失效分析的思想方法
失效分析技术线路
失效分析流程
解决问题的8D方法
焊点失效分析流程
焊点失效典型模式及分析方法
典型焊点失效分析案例
培训师介绍
我们的服务多年来广受好评,专业领域,始于耀谷!耀谷将是您永不反悔的选择!
耀谷已为机电、 电信、数字通讯、手机,计算机、通用电子装置、网络设备、航空、国防、汽车以及医疗设备、家电、零售、IT、钢铁、电子、机械、设计、工程、航天、航空等行业1000多家企业成功提供过专业的技术培训和管理咨询服务。
本课程名称: FA-电子封装失效分析培训
查看更多:生产管理公开课