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电子封装可靠性培训

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  • 开课时间：2013/03/19 09:00 已结束
  • 结束时间：2013/12/18 17:00
  • 开课地点：上海市
  • 授课讲师： Kung Zhang
  • 课程编号：212957
  • 课程分类：生产管理
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培训受众:

系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师，质量可靠性管理和失效分析工程师

课程收益:

了解可靠性、质量认证及测试；
了解塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题
理解电子器件静电防护和过电损伤
掌握器件焊接性能评价方法及标准

培训颁发证书:

考试合格者可以申请国家级权威证书

课程大纲

可靠性、质量认证及测试
微电子器件及微系统简介
可靠性描述和浴盆曲线
常见可靠性模型和加速因子估算
可靠性试验和认证
器件结构分析

塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题
塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起的分层、爆裂等失效现象
器件湿气敏感性分级：JESD020: 非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级
如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装？
器件怀疑吸湿如何处理：实用指南

电子器件静电防护和过电损伤
静放电/电过应力基本概念介绍
器件/系统静放电评估和实验方法
静放电控制和检查
电过应力预防和根因分析难点
典型案例

器件焊接性能评价方法及标准
无铅焊相关的常见标准
无铅焊的润湿性评价试验
无铅焊点强度试验方法
无铅焊点寿命机械试验方法

本课程名称： 电子封装可靠性培训

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