QCO8OOOO内审员培训

工厂管理人员

通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师

培训课程内容
　１、绿色电子设计和制造
　　1）电子垃圾污染和绿色电子产品；
　　2）欧盟 ROHS/WEEE 和中国 ROHS 法规的内容讲解；
　　 3）业界主要 RoHS 检测机构的清单和检测方法讲解；
　　 4）绿色产品的设计；
　　 5）无铅豁免条例的最新情况；
　２、无铅原材料认证方法
　　 1）电子组装钎焊和焊接冶金学分析；
　　 2）业界主流无铅焊料的特性和讲解；
　　 3）铅焊料的专利问题；
　　4）案例分析：某大公司的助焊剂、锡膏认证情况：
　　 5）案例分析：手工焊锡丝的认证；
　　 6）无铅元器件认证要点，镀层、潮敏等级；
　　 7）无铅 PCB 板材及表面镀层的要求， OSP 表面处理的认证的案例讲解；
　　 8）无铅替代材料讲解
　３、无铅组装技术实践
　　1）无铅对 SMT 各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；
　　 2）无铅对传统波峰焊组装的挑战；
　　3）无铅对手工焊、 BGA 返修的特殊要求；
　　4）案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊 DOE 试验情况介绍；
　　 5）无铅焊接对外观检验和对 Xray 、 AOI 的影响；
　４、无铅供应链管理
　　1）企业如何向客户申明产品的环保特性；
　　 2）产品环保特性文件体系的内容要求；
　　 3）绿色采购体系的要求；
　　 4）绿色供应商管理的要求；
　　5）无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
　　 6）有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；
　　 7）业界著名公司的无铅切换案例分析和讨论；
　５、无铅 DFM 设计 (1 小时 )
　无铅导入对可制造性设计的影响，包括：
◆ 元器件布局要求；
◆ PCB 材料选型和表面处理的选择；
◆ 钢网开口的设计；
◆ 无铅标识的设计；
　６、无铅产品的失效分析和可靠性研究
　　1）可靠性基本原理讲解；
　　 2）焊点失效分析的方法讲解；
　　 3）电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击 / 循环，机械强度，跌落，三点弯、振动等的测试方法和标准讲解；
　　 4）业界案例分析：无铅组装可靠性研究；
　　5）案例分析：某产品 BGA 故障的 FA 分析；
　　 6）元器件和电路板的可靠性的快速测量；
　　7）电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报（锡须、克肯达尔空洞，无铅混装可靠性等）
　７、漫谈、咨询和答疑
　　1）Rohs 和 WEEE 的若干问题；
　　 2）无铅与技术壁垒的关系；
　　 3）有铅向无铅切换的过渡期的策略；
　　 4）答疑
四、培训对象
总经理、厂长、进出口经理 ( 主管 ) 、外贸经理 ( 主管 ) 、采购主管经理和
工程师，从事电子产品硬件设计和组装制造的工程技术人员、公司管理层、各级主管、全体品管人员、技术部相关人员、生产、采购主管等相关工作人员。