无铅工艺可靠性及失效分析_公开课

课程大纲

培训费用：
SMTe会员价：￥1800元/人
非会员价：￥2100元/人　深圳学员19日参观广州实验室￥300元/人

四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠

（此费用含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费、点心费等，其余食宿交通自理）

一无铅工艺可靠性概述

无铅焊接原理

无铅技术进展分析

无铅制造可靠性特点分析

二无铅元器件控制要求

1 无铅器件镀层分析

2 元器件耐焊接热要求

3 端子耐溶解要求

4 塑封器件潮湿敏感要求

5 无铅器件可焊性要求

6 无铅PCB主要失效模式

7 无铅PCB参数控制要点

8 无铅PCB常用焊盘表面处理分析

三无铅制程工艺

1 常用无铅焊料及应用要点分析

Sn铜焊料

SAC焊料

典型无铅工艺特点分析

2 无铅波峰焊接技术

无铅波峰焊接设备要求

无铅波峰焊接设计更改

无铅波峰焊接工艺参数控制要点

无铅波峰焊接主要缺陷分析

无铅波峰焊接工艺氮气保护分析

3 无铅回流工艺

典型无铅回流温度曲线分析

回流工艺控制要点

四无铅制程的可靠性评价

1 可靠性概论

2 无铅制造主要可靠性问题

焊点疲劳失效机理及评价方法

焊点过应力失效机理及相关评价方法

PCBA潮湿条件下的相关失效

3 典型的可靠性测试方法分析

4 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）

五 PCBA焊点失效分析技术及案例

1 失效分析概述

2 PCBA主要失效模式及机理

3 PCBA失效分析方法介绍

光学检测技术

X-ray射线检测技术

声学扫描检测

金相切片分析

染色渗透试验

红外热像分析

SEM&EDS分析

红外光谱分析

4 电子组件失效分析案例讲解

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