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本课程名称： 电子产品可制造性设计
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培训受众:
课程收益:
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍
培训颁发证书:
课程大纲
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计
二、SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺
三、评估生产线工艺能力
1. 为什么要评估生产线工艺能力
2. 评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率
3. 评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺
四、基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装（封装）的最新进展
五、热设计探讨
1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
2. CTE热温度系数匹配问题和解决方法
3. 散热和冷却的考虑
4. 与热设计有关的走线和焊盘设计
5. 常用热设计方案
六、焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
七、PCB设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
4．不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
八、钢网设计
1. 钢网设计在DFM中的重要性
2. 钢网设计与焊盘设计的关系
3. 钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
九、如何制订设计规范
1. 建立设计规范的重要性
2. 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么
十、总结讨论
要成为一个设计高手，你需要具备DFM的知识；学以致用，反复实践是掌握DFM的关键
培训师介绍
王博士 电子工艺及DFx技术专家
工学博士，高级工程师
中国电子学会高级会员
美国SMT协会会员
曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长
培训和咨询过的企业有爱默生网络能源、GE、施耐德电气、西门子数控(南京)、南京熊猫爱立信、日立汽车部件、霍尼韦尔安防（中国）有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、长城科技、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、航盛电子、汉高华威、东莞伟易达电子、嘉兆电子科技（珠海）、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服……等。
本课程名称： 电子产品可制造性设计
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