电子电器EMC 设计、测试及整改技术

活动纲要/Outline

一、电磁兼容技术基础
1. 与差模干扰EMC术语
2. EMC试验项目
3. EMC测试标准
4. EMC认证（CE、FCC、3C）
5. 共模干扰
二、应用电磁环境
1. 应用电磁环境
2. 电力环境
三、产品认证要求
1. FCC 认证涵盖内容、认证标志、认证方法
2. CE认证涵盖内容、认证标志、认证方法
3. CCC认证涵盖内容、认证标志、认证方法
4. BSMI认证、VCCI认证等内容；
5. 4个EMI测试指标(RE、CE、Harmonics、Flicker)
6. 7个EMS测试指标(RS、CS、ESD、EFT/B、DIP/i、PMS、Surge)
四、电磁兼容器件高频特性分析及应用注意事项
1. 电容（穿心电容/普通电容/滤波器阵列）
2. 电感
3. PCB走线
4. 滤波器
5. TVS管/压敏电阻
6. 磁珠磁环
7. 屏蔽电缆
五、产品的常见问题点
1. 机壳材料与接缝处理
2. 面膜
3. 数据接口
4. 器件选型
5. 电路设计
6. PCB布线
7. 接地
8. 生产防护
9. 应用现场干扰
六、EMC设计规范
1. 电路原理图EMI防护设计
1) 单板滤波设计
2) 晶振电源滤波电路
3) 时钟输出匹配滤波设计
4) 总线信号输出匹配滤波设计
5) 主芯片电源滤波设计
6) 接口滤波
7) 电源滤波电路
8) 一般信号接口滤波设计
9) 复位电路的EMC设计
10) 拨码电路的EMC设计
11) 面板指示灯电路的EMC设计
2. PCB布局布线EMI防护设计
1) 走线减小环路
2) 接口地处理
3) 滤波器前后走线
4) 改善晶振布线
5) 双面单板设计
3. 电线电缆EMC设计
1) 电缆辐射原理
2) 同轴电缆设计
3) 平衡电缆设计
4) 信电缆设计
5) 屏蔽电缆转接介质
6) 屏蔽线进出屏蔽体设计
7) 电缆进出屏蔽体的设计方法
8) 电缆屏蔽的关键要素
9) 电缆屏蔽层接地方式
4. 结构EMC设计
1) 如何进行缝隙的屏蔽设计
2) 信号线进出屏蔽体设计
3) 屏蔽机箱设计
4) 屏蔽搭接设计案例
5) 屏蔽材料的选型及安装方法；
6) EMI滤波器的安装与结构屏蔽；
7) 通风孔屏蔽设计；
8) 塑胶件屏蔽设计；
9) 影响缝隙屏蔽的主要因素；
10) 紧固点设计要点；
5. 软件处理
6. 接地规范
1) 接地技术发展背景
2) 接地的定义
3) 接地方式分类
4) 单板接地设计技术
5) 背板接地设计技术
6) 电源配电系统中接地设计
7) 结构搭接与接地
8) 系统接地线设计
9) 工作地（模拟地/数字地/信号地/功率地）
10) 防浪涌接地（雷击浪涌/上电浪涌）
11) 安全接地
12) 屏蔽接地
七、防静电设计规范
1. 高频接地方法
2. 孔隙的处理
3. 耦合放电的共模和差模干扰防护（板级处理措施）
八、雷击浪涌设计规范
1. 雷击浪涌接地处理
2. 上电浪涌的过渡过程影响
3. 浪涌常用器件和电路的机理及参数选择
九、EMC应力与器件的失效机理
1. ESD损伤机理（电压损伤和电流损伤）
2. 静电损伤的IV曲线检测方法
3. EOS损伤的检测方法
十、热设计、安规与电磁兼容设计
散热结构、安规防护设计与电磁兼容设计的综合权衡设计方案