电子元器件失效分析技术及经典案例_公开课

课程收益:

“失效分析技术”让您系统了解失效的程序与方法，掌握失效分析的各种分析手段（仪器、设备）；“经典案例”让您掌握电子产品的主要失效模式和失效机理，掌握失效分析的核心：分析思路，机理的识别，分析手段（仪器、设备）的应用技巧。

课程大纲

课程费用：2800元/人/两天，会员单位凭6张门票参加本次课程学习
（含教材、证书、茶点、税金等费用）
课程日期：2011年12月17-18日(周六、周日)
课程作用:
电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。

课程概要:
“电子元器件失效分析技术与经典案例”首先介绍电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析设备及其应用技巧，以及失效分析中要注意的关键问题。然后，通过典型的失效分析案例展现产品的失效分析中怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备），怎样提取证据，怎样识别各种失效机理，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。

课程提纲：
【第一天课程内容】
第一讲电子元器件失效分析程序和方法
第一节失效分析的作用
第二节概述
第三节失效分析前期工作
1.基本概念
2.信息分析
3.失效模式确认
4.掌握样品失效的可能
第四节 “找证据”
1．概述
2．外观分析
3．内部非破坏性分析
包括：电分析、应力试验与电分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、气密封装检漏等。
4．内部半破坏性分析
包括：开封、内部可动粒子收集和分析、内部气氛分析、不加电内部分析、加电内部分析。
5．内部破坏性分析
第五节综合分析
第六节失效分析报告
第七节失效分析中应注意的问题
第八节失效分析应用
【第二天课程内容】
第二讲失效分析经典案例
第一节失效分析全过程分析案例
第二节静电与闩锁失效分析案例
第三节电浪涌失效分析案例
第四节机械应力失效分析案例
第五节结构缺陷失效分析案例
第六节热变应力失效分析案例
第七节材料缺陷失效分析案例
第八节制造工艺缺陷失效分析案例
第九节整机设计缺陷失效分析案例
第十节污染腐蚀失效分析案例

培训师介绍

李少平：中国赛宝实验室可靠性研究分析中心总工程师，我国电子产品失效分析领域权威专家。1984年毕业于中国电子科技大学固体器件专业，一直在工业和信息化部电子第五研究所从事电子产品可靠性技术研究工作，曾经主持、参加众多军用电子元器件可靠性研究课题，多次获得各级科研成果奖项。近10年来主要从事电子产品失效分析，完成大量元器件失效分析任务，具有丰富的分析经验。现在是电子产品失效分析项目的项目负责人，继续承担失效分析任务，并组织失效分析新技术的研究。服务过企业有：华为、中兴集团、海尔集团、美的集团、厦华、飞通、广东核电等上百家企业授课，学员累计数千人。

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