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本课程名称： 电子元器件失效分析技术及经典案例
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培训受众:
课程收益:
课程大纲
（含教材、证书、茶点、税金等费用）
课程日期：2011年12月17-18日(周六、周日)
课程作用:
电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。
课程概要:
“电子元器件失效分析技术与经典案例”首先介绍电子产品（包括各种元器件、集成电路、组件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析设备及其应用技巧，以及失效分析中要注意的关键问题。然后，通过典型的失效分析案例展现产品的失效分析中怎样考虑问题、怎样采用合适的分析手段（分析仪器、设备），怎样提取证据，怎样识别各种失效机理，怎样对获得的各方面的信息、证据进行综合分析以达到对失效产品进行准确诊断的目的。
课程提纲：
【第一天课程内容】
第一讲 电子元器件失效分析程序和方法
第一节 失效分析的作用
第二节 概述
第三节 失效分析前期工作
1.基本概念
2.信息分析
3.失效模式确认
4.掌握样品失效的可能
第四节 “找证据”
1．概述
2．外观分析
3．内部非破坏性分析
包括：电分析、应力试验与电分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、气密封装检漏等。
4．内部半破坏性分析
包括：开封、内部可动粒子收集和分析、内部气氛分析、不加电内部分析、加电内部分析。
5．内部破坏性分析
第五节 综合分析
第六节 失效分析报告
第七节 失效分析中应注意的问题
第八节 失效分析应用
【第二天课程内容】
第二讲 失效分析经典案例
第一节 失效分析全过程分析案例
第二节 静电与闩锁失效分析案例
第三节 电浪涌失效分析案例
第四节 机械应力失效分析案例
第五节 结构缺陷失效分析案例
第六节 热变应力失效分析案例
第七节 材料缺陷失效分析案例
第八节 制造工艺缺陷失效分析案例
第九节 整机设计缺陷失效分析案例
第十节 污染腐蚀失效分析案例
培训师介绍
本课程名称： 电子元器件失效分析技术及经典案例
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