无铅工艺技术应用及可靠性

适合于所有正在导入或准备导入无铅技术的SMT用户。本课程推荐给所有DFM设计、工艺和质量部经理和工程师。

是协助用户较全面的了解和无铅相关的主要技术课题，从无铅技术的发展和目前状况，到无铅技术的风险和关注点；以及从材料和工艺方面的知识，到对工艺性的把握到焊点寿命等等。以求通过这全面的认识，使无铅的发展顺利有效。

课 程 大 纲
第一讲：无铅技术的背景、发展和现况；
无铅技术的目的和目标
无铅技术的发展历史和成就
无铅带给SMT的转变
无铅的目前状况
无铅带来的挑战和问题
第二讲：无铅焊料技术
传统铅的特性和好处
铅的替代品
无铅焊料存在的问题
业界的选择偏好
无铅的合金性能考虑
二 / 三 / 四元无铅合金的特性分析
无铅焊料的供应情况
第三讲：无铅PCB材料技术
焊盘保护镀层的应用
镀层材料的性能考虑
常用镀层材料的电镀技术分析
市场供应情况
各种镀层技术的特性比较
HASL, ImAg, 100%Sn, Ni/Au, ENIG, 和OSP特性分析
镀层技术的发展趋势 第四讲：无铅器件
无铅技术对器件的影响
用户面对的难题
常用的焊端镀层材料
业界选择偏好
镀层工艺的影响
高温对器件的影响
各种常见材料的特性分析
焊端镀层材料的选择
镀层厚度考虑
供应商沟通和管理
第五讲：无铅的工艺技术
无铅工艺的发展状况
无铅对传统工艺的影响
锡膏印刷工艺
贴片工艺
回流焊接工艺
第六讲：无铅的可靠性和主要故障
无铅焊点有多可靠？
目前可靠性的研究问题
无铅技术的质量状况
无铅技术的质量问题和故障模式

本课程将由在国内活动多年的SMT顾问薛竞成先生主讲。 薛竞成先生，从事于电子工业界二十五年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间，从事过技术应用与转移、设备和工艺技术研发、生产和设备维修管理、品质管理以及销售技术支援等各项工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区，协助超过70家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行，以及两者的整合有很好的实用经验。其中在西方参与‘零缺陷’以及‘批量为一生产’技术研究给薛先生带来了宝贵的经验。成为后期开发‘动态质量管理法’、‘精益试制’、‘生产模式配置优化’等实用技术的基础。
在惠普和松下任职期间，负责技术管理系统的转移和设立，对生产和服务管理方面有很深的认识和经验。在飞利浦任职时也因负责多方面的品质管理技术而有机会对此课题进行钻研。后期的工作生涯，尤其是在松下和飞利浦的近10年中，因负责设备、工艺的开发，以及工艺和生产技术的应用等工作，常和母公司的科研部人员以及一些欧美顾问专家一起合作。这些机会使其在经验上获益不浅。加上其本人对SMT以及生产技术的兴趣和投入，使他在这领域中有许多独到的观点和心得。尤其是在生产线设计、DFM、零缺陷管理、批量为一的灵活生产系统中的经验更是对工业界有用的资源。薛先生在工作上大力推动“技术整合”、“科学性管理”、“管理与技术并重”、“面－点－面管理”、“救火防火分开并进”等方针。曾以此协助过许多工厂建立优良管理体系，提升改进其品质或效率。