FA电子失效分析

经理，监理，检验员/质控行政人员，操作员及其他相关人员

§关于电子封装失效分析内容简介：
1.电子封装失效分析:
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理.

CIS证书

FA电子封装失效分析培训
时间：09年2月 地点：上海 / 苏州
费用：2500元/人/2天
喜讯：圣诞节将近，上海耀谷推出优惠活动如下：
老客户：统统9折优惠！
新客户：提前10天报名者可享受9.8折优惠（1人），报名2-3人9.5折优惠，4人或4人以上9折优惠哦~
友情提示：学员再认证：500元/人（指：证书过期者） 初次认证：600元/人（挑战考试者）

§关于电子封装失效分析内容简介：
1.电子封装失效分析:
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理.
2.可靠性试验及封装认证:
产品可靠性浴盆曲线, 筛选试验，可靠性试验，可靠性认证, 常见可靠性试验、目的、诱导的典型失效模式及机理等, 典型集成电路塑料封装器件的封装认证标准简介, 器件结构分析.
3.塑料封装器件的潮气敏感性及相关问题:
塑料封装器件中的水汽扩散、回流焊接过程中湿气蒸发引起 的分层、爆裂等失效现象, 器件湿气敏感性分级：JESD020C:非气密性表面封装固态电路的水汽/回流敏感性等级, 如何判断与湿气敏感性相关的失效的根本原因：器件质量还是电子组装, 器件怀疑吸湿如何处理实用指南.
4.焊接及焊点失效分析:
焊接界面形成, 电子产品服役过程中焊料组织及界面金属间化合物的演化及其与焊点失效的关系, 影响焊点寿命的典型设计、工艺、材料等因素, 焊点失效分析流程, 焊点失效典型模式及分析方法.
§适合对象：经理，监理，检验员/质控行政人员，操作员及其他相关人员

§讲课时间：9:00―17:30 午餐时间：12:00―13:00间休时间：上下午各15分钟
（参训人员可免费获得FA手册一份及2天免费午餐）
（同一公司，同时报名四人可享受九五折优惠，五人以上可享受九折优惠）
★火热报名中的还有：
IPC-A-610D(电子组件的可接受性）09年2月9-15日开班(上海/苏州)
IPC-A-620A（线缆线束组件要求与验收）09年2月9-15日开班（上海/苏州）
IPC-A-600G（印制板的验收条件）09年2月23-28日开班（上海/苏州）
IPC-7711/21B(无铅手工焊接返工返修要求）09年3月16-22日开班（上海/苏州）
IPC-J-STD-001D(焊接的电气和电子组件要求）09年3月23-29日开班（上海/苏州）

§为了帮助整个行业度过2009年的金融危机，我们公司于2009年开设了很多增值服务，具体详情请见我们公司的2009年度计划表。
§我们相信质量是生命，客户是上帝，我们不断在努力地以优质的服务和合理的价格，为您提供电路板，生产制造等质量服务及跟踪的全方位服务，欢迎来电洽谈。