DFM-电子产品可制造性设计(9月19日,上海)

产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，工艺设计工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例，讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。
通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

致：
产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，工艺设计工程师、生产工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

课程背景：
随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性DFM概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。

课程特点：
本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及可测试性设计和可返修性设计等内容。并通过实践案例，讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。
通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。

课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。
5、通过具体的DFM设计案例，学习如何具体操作DFM。

培训时间：2天（14小时）
第一天：DFM知识讲解（7小时）；第二天：DFM设计实践（7小时）。

丰富实用的课程内容
第一天课程大纲（DFM知识讲解）
一、 DFM概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗
3. DFM概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计
二、 SMT制造过程概述
1. SMT（表面贴装工艺）的来源和发展；
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3. SMT重要工艺工序：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺
三、 基板和元件设计、选择
基板和元件的基本知识
基板材料的种类和选择、常见的失效现象
元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
组装（封装）的最新进展
四、 焊盘设计
1. 影响焊盘设计的因素：元件、PCB、工艺、设备、质量标准
2. 不同封装的焊盘设计
3. 焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
4. 焊盘优化解决工艺问题案例
五、 PCB设计与元器件布局、布线设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 元件布局、布线设计的各种考虑：元件距离、禁布区、厚径比、最小孔径与线宽、拼版设计、考虑机械应力的布局、考虑散热方式的布局、密间距器件的布局等。
4. 不同工艺路线时的布局设计案例
5. 可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
六、研发过程中如何开展DFM工作
1. 并行设计是开展DFM工作的基础
2. 基于并行设计的DFM工作开展方法，各设计阶段DFM工作的主要内容
3．DFM设计规范的重要性

第二天课程大纲（DFM设计实践）
一、 DFM设计的具体工作
1. DFM具体工作及所需要的工具
2. DFM软件架构
3. CAD数据的导入
以下结合具体案例进行
二、 网络表分析
1 CAD数据与自带网络表之间的比较
2 两个CAD数据之间的网络表比较
3 网络短路/断路/冗余/遗缺的定位
4 自动截图并输出到错误报告中
三、 裸板分析
1 钻孔分析
2 信号层分析
3 电源/地层分析
4 阻焊层分析
5 丝印层分析
6 结果分析并输出报告
四、 装配分析
1 BOM表导入及VPL的下载匹配
2 器件分类及属性定义
3 装配工艺路线的设定
4 光学点的设置
5 设定安装孔、加工孔
6 运行装配分析
7 结果分析并输出报告
五、 输出实装板的三维虚拟模型
六、 元件模型建库
1 器件库信息的查询管理
2 新制造商的建立
3 新封装的建立
4 新器件的建立
5 在BOM管理器中下载所建器件
七、 ERF规则管理器
1 管理器的架构
2 规则设定的基本操作及注意事项
3 裸板分析规则
4 装配分析规则
5 精准规则库以减少虚报漏报
八、 DFx自动化介绍
1 信息查询工具Info的应用
2 宏命令的录制及调用
3 Perl语言的基本语法
4 Perl与E3K/T5K的接口
5 Web方式的DFx全自动化运行介绍
理论与实践并重的培训讲师

第一天课程讲师简介
王毅 工学博士 科技工艺工程及DFx领域资深专家
从业经验：
■ 工学博士，曾任职华为公司等知名企业，8年以上大型企业研发及生产实践经验
■ 主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，擅长DFM 、DFA、 DFR、DFE、DFC等DFx设计平台的建立与应用，在电子组装工艺缺陷、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与实践应用经验
■ 获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
专 长：
■ SMT工艺技术、DFM、DFA、DFR、DFE、DFC设计
主持或领导的主要项目：
■ 厦门华侨电子DFM/DFA/DFT咨询
■ 广东美的集团电子工艺培训咨询
■ 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司培训咨询
■ 康佳集团培训咨询
■ 杭州海康威视公司培训咨询
■ 长沙威胜集团培训咨询
■ 佛山伊戈尔集团培训咨询
专业资质：
■ 美国IPC协会、SMT协会会员

第二天课程讲师简介
季伟 Valor深圳有限公司 DFx资深工程师
从业经验：
■ 在EDA行业具有10年以上技术支持背景，在Zuken中国担任7年的资深工程师，熟悉多种主流EDA工具，Layout、SI、EMC专业软件。在Valor中国担任了4年的DFx资深工程师，具有丰富的实践经验。
■ 协助华为、夏新、海尔、HP、波导、UT斯达康等众多公司建立完整的DFx检查规则库，支持回流焊、波峰焊（选择性、局部性、整体）、通孔回流焊、无铅等各种各样的工艺路线。
科技典型客户一览表
IT 行业
联想、长城、唯冠、宏电、亿利达、斯科泰、炬力、科源、固高科技、华为技术、中兴通讯、Optel通讯、通创、飞通光电、 海康威视、世纪人、步步高、万利达、宇龙、云海、国人通信、好易通、科立讯、金立、侨兴、大显、昂纳、富士康、富士施乐、安耐网络、实达网络、TCL移动通信、冠日通讯、海格通信、京信通信、国腾通讯、迈普通信……
家电行业
美的集团、海信集团、格力集团、奥克斯、海尔、创维、康佳集团、三菱、卡舒、乐邦、欣瑞联、春兰、威创日新、志高空调、广东松下空调、厦门华桥……
医疗行业
迈瑞生物、业聚、一体医疗、蓝韵、稳健、康顺、协尔、科瑞康、九新药业、和佳医疗……
电源行业
艾默生、金威源、雅达、核达中远通、伊戈尔、光宝、航嘉、福瑞祥……
电力行业
珠海共创、长沙威胜、中电电力、许继集团、珠海优特科技、山特……
其它行业
宁波奥森、航盛电子、波科海姆、详基、德合电子、同洲、普天宜通、大族激光、汉高华威……