SMT焊接工艺的误解及分析技术

第一章：焊接管理误区一：产品可靠性提升与IMC标准

■焊接的本质与要求

■锡铜IMC、锡镍IMC的机理及差异

■焊点热脆的机理与本质

■焊点老化的机理与本质

■IMC控制方案与温度曲线要求

■焊点晶格控制与产品可靠性要求

■品的热管理要求与产品可靠性要求

第二章：焊接管理误区二：温度不足与冷焊

■冷焊的误解与本质

■冷焊与葡萄球效应

■焊点发黑与颗粒状焊点的本质

■冷焊对温度曲线的要求

■冷焊解析之焊接材料选择与鉴定

■冷焊解析之PCBA工艺管理盲区与误区

■冷焊解析之枕头效应（HiP）与对策

■冷焊解析之偶发性冷焊不良

■冷焊产品失效之电迁移

■冷焊产品失效之间歇性不良

■冷焊解析之波峰焊制程

第三章：焊接管理误区三：产品可靠性检验与失效

■产品可靠性试验准则

■产品可靠性检验误区之自残

■产品可靠性提升方案误区

■产品可靠性误区之三防漆工艺

■产品可靠性误区之灌封工艺

■产品可靠性误区之胶黏剂应用

■产品可靠性性误区之器件加工

■产品可靠性误区之机械加固方案

第四章：焊接管理误区四：延伸脚器件焊接失效

■QFP焊点外观正常但功能不良，用烙铁拖一遍功能，切片焊点正常？

■QFP焊点正常，测试显示引脚间短路，显微镜观察焊点良好，使用清洗剂清洁焊点，部分产品功能恢复正常，部分产品功能不良依旧

■智能手机板，按压BGA产品功能正常，放开就不良；热风枪加热后OK

■产品功能失效

■产品使用过程中当机，关机重开后工作正常，一定时间后又会当机

第五章：焊接管理误区五：阻容器件开裂失效

■阻容器件焊点开裂机理

■阻容器件端电极开裂机理及对策

■阻容器件本体开裂机理及对策

■阻容器件脱落机理及对策

第六章：焊接管理误区六：PCB表面处理与使用要求

■HASL与无铅喷锡要求与管理盲区

■ENIG(化学镍金)板管理及使用盲区

◆化学沉锡板的使用与管理盲区

■化学沉银板的使用与管理盲区

■化学镍钯金与化学薄镍钯金使用盲区

■复合型表现处理工艺与应用

第七章：焊接管理误区七：化学品使用管理盲区

■化学品的腐蚀性与PCBA洁净度标准

■化学品兼容性验证与使用

讲师介绍

薛老师，资深讲师。行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。