SMT工程师-SMT工艺高级技术培训班_公开课

培训受众:

主要替厂家委培，适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。

课程收益:

SMT是电子制造的核心技术，是一门综合性很强的技术。为了适应我国正在成为电子制造大国，电子产品不断微型化的发展，电子制造SMT产业需要大批表面贴装（ SMT ）技术人才。了解掌握先进的电子制造技术，适应国内外相关标准环保规定，已成为我国电子制造业面临的现实问题。为了电子产品制造SMT技术水平跃上一个新台阶，使 SMT人员掌握最前沿的理论和技术，全方位、多角度地培养生产工艺感、工艺思维和创作能力，熟练应用SMT设备进行生产工作，我们专门开办了SMT工艺技术高级培训班。

课程大纲

1、SMT发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与SMT的发展概况
（2）元器件发展动态
（3）窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
（4）无铅焊接的应用和推广
（5）非ODS清洗介绍
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
（7）其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等

2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
焊接质量标准IPC-A-610D讲解。

3、SMT无铅焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述
2）锡焊机理
3）焊点可靠性分析
4）关于无铅焊接机理
5）锡基焊料特性
(2)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1）再流焊原理
2）再流焊工艺特点
3）再流焊的工艺要求
4）影响再流焊质量的因素
5）如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6）如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(3)波峰焊工艺
1）波峰焊原理
2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3）波峰焊材料
4）波峰焊工艺流程
5）波峰焊操作步骤
6）波峰焊工艺参数控制要点
7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
8）无铅波峰焊特点及对策
(4)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况
2）无铅工艺与有铅工艺比较
3）无铅焊接的特点
4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
5）无铅波峰焊特点及对策
6) 无铅焊接工艺控制
(5)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求
2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
3)表面组装元器件的运输和存储
4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
5)从有铅向无铅过度时期生产线管理

4、SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
（1）通孔元件再流焊工艺
（2）部分问题解决方案实例
案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 金手指沾锡问题
案例4 连接器断裂问题
案例5 “爆米花”现象解决措施
案例6 抛料的预防和控制

5、问题讨论
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（3）表面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（5）典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
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