表面贴装技术高级研修班_内训课程

课程大纲

一、SMT发展动态与新技术介绍
1、电子组装技术与SMT的发展概况
2、元器件发展动态
3、窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
4、无铅焊接的应用和推广
5、非ODS清洗介绍
6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
7、其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
二、0201、01005与PQFN的印刷和贴装
三、SMT无铅焊接技术
(一)锡焊机理与焊点可靠性分析
1.概述
2.锡焊机理
3.焊点可靠性分析
4.关于无铅焊接机理
5.锡基焊料特性
(二)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1. 再流焊原理
2. 再流焊工艺特点
3. 再流焊的工艺要求
4. 影响再流焊质量的因素
5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
(三)波峰焊工艺
1. 波峰焊原理
2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
3. 波峰焊材料
4. 波峰焊工艺流程
5. 波峰焊操作步骤
7. 波峰焊工艺参数控制要点
8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
9 .无铅波峰焊特点及对策
(四)无铅焊接的特点及工艺控制
1．无铅焊接概况
2．无铅工艺与有铅工艺比较
3．无铅焊接的特点
（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
（2）无铅波峰焊特点及对策
4．无铅焊接对焊接设备的要求
5．无铅焊接工艺控制
（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装
（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修
6．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
问题举例及解决措施
(五)无铅生产物料管理
1．元器件采购技术要求
2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
3．表面组装元器件的运输和存储
4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
5．从有铅向无铅过度时期生产线管理
材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
(六)焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
1．焊点质量评定
2．IPC-A-610C简介
3．IPC-A-610D简介
(1) D版IPC-A-610标准的修订背景
(2) IPC-A-610D做了哪些修订？
(3) IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
(4) 焊接缺陷举例
四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
1. 通孔元件再流焊工艺
2. 部分问题解决方案实例
? 案例1 “爆米花”现象解决措施
? 案例2 元件裂纹缺损分析
? 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
? 案例4 连接器断裂问题
? 案例5 金手指沾锡问题
? 案例6 抛料的预防和控制
五. 问题讨论

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