无铅工艺可靠性与失效分析培训

元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。

本课程针对无铅工艺中的器件/原材料/工艺参数优化/产品质量评价和故障分析等重要方面，通过详细分析无铅工艺技术特点，给出无铅元器件/原材料的主要技术要求和检测方法，重点针对以SnCu焊料为主的波峰焊接技术和以SnAgCu为主的回流焊接技术进行分析，给出典型无铅工艺调试方法和工艺设置要点。
课程还详细分析了无铅产品的主要可靠性问题和相关失效机理，重点涵盖了黑焊盘失效/焊点过应力失效/电迁移腐蚀/焊点疲劳/锡须/等，并针对主要失效极力给出了相关控制措施和评价方法。
课程内容包括原材料/元器件/PCB/工艺/可靠性和失效分析等无铅工艺的众多热点，并采用案例教学和理论分析相结合的方式进行讲解。

时间: 2008年 11月29-30日 上海 2008年12月5-6日 深圳
费用:2200/人，包括学费、案例使用费、午餐费、资料费、税金及其他相关材料费；
课程特色:
采用互动式交流授课模式，学员全程参与课程的问题讨论，讨论过程中结合必要的案例分析及练习，使学员能够加深对课程的理解；通过采用启发、引导的教学方法，使培训过程更加生动、活泼、充满趣味性和知识性。

课程目的:
随着欧盟两个指令（RoHS与WEEE）与国内《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，含有包括铅、镉、汞、六价铬以及PBB与PBDE在内的六种有毒有害物质的电子电器产品将不能在欧盟市场上销售并在国内受到限制。与此同时，许多全球国际化大公司为适应人们对环境质量日益高涨的需求而积极主动的出台了各种环境管理措施，为其配套或加工制作的各种上下游厂商也必须满足相应的物质禁用要求。因此传统的含铅的电子制造将面临革命性的改变，从有铅制造转换到无铅绿色制造将成为必然。为了帮助国内许多相关企业解决无铅化过程中涉及的各种技术问题，顺利实施电子制造无铅化，本实验室特别开设《无铅工艺及可靠性技术》系列课程，通过本课程的学习，学员将可获得无铅导入过程所需的技能训练和技术的提升，了解从无铅材料、工艺、质量控制到可靠性分析等全面而系统的相关知识。
Ⅰ 无铅导入概论
Ⅱ 无铅元器件要求
Ⅲ 无铅焊料
Ⅳ 无铅制程工艺
Ⅴ 无铅制程的可靠性评价（重点）
Ⅵ PCBA焊点失效分析技术及案例
课程大纲:

一 无铅工艺可靠性概述
无铅焊接原理
无铅技术进展分析
无铅制造可靠性特点分析

二 无铅元器件控制要求
1 无铅器件镀层分析
2 元器件耐焊接热要求
3 端子耐溶解要求
5 塑封器件潮湿敏感要求
6 无铅器件可焊性要求
7 无铅PCB主要失效模式
8 无铅PCB参数控制要点
9 无铅PCB常用焊盘表面处理分析

三 无铅制程工艺
1 常用无铅焊料及应用要点分析
Sn铜焊料
SAC焊料
典型无铅工艺特点分析
2 无铅波峰焊接技术
无铅波峰焊接设备要求
无铅波峰焊接设计更改
无铅波峰焊接工艺参数控制要点
无铅波峰焊接主要缺陷分析
无铅波峰焊接工艺氮气保护分析
3 无铅回流工艺
典型无铅回流温度曲线分析
回流工艺控制要点

四 无铅制程的可靠性评价
1 可靠性概论
2 无铅制造主要可靠性问题
焊点疲劳失效机理及评价方法
焊点过应力失效机理及相关评价方法
PCBA潮湿条件下的相关失效
3 典型的可靠性测试方法分析
4 无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）

五 PCBA焊点失效分析技术及案例
1 失效分析概述
2 PCBA主要失效模式及机理
3 PCBA失效分析方法介绍
光学检测技术
X-ray射线检测技术
声学扫描检测
金相切片分析
染色渗透试验
红外热像分析
SEM&EDS分析
红外光谱分析

六 电子组件失效分析案例讲解

邱老师
微电子封装和表面组装工学硕士。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
曾在美的空调、志高空调、步步高电子、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等多家大型企业讲授相关课程。并在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过800人。