器件级和板级无铅焊点可靠性的测试与分析

本课程主要是为表面贴装，品质管制，可靠性测试与失效分析等相关行业里的研究员，工程师，技术经理、大专高校研究生所设计。

欧盟和中国电子产品无铅限制及管理法令已分别实施了两年和一年，无铅焊已进入大量生产的高峰期，从有铅焊转变到无铅焊并不只是单纯的材料代换而已，可以预期地，越来越多与无铅焊相关的可靠性问题将会一一浮上

(1) 无铅焊的概观与现况检讨
a. 无铅焊的背景
b. 欧盟的无铅法规
c. 中国的无铅法规
(2) 可靠性测试导论
a. 何谓可靠性
b. 认证测试与可靠性测试
c. 可靠性测试的统计分析工具
(3) 器件级焊点可靠性测试
a. 焊球推剪测试
b. 焊球拔取测试
c. 破坏模式的分类与判定
d. 试验数据的处理
e. 加载速度的影响
f. 热老化的影响
g. 多次回流的影响
(4) 板级焊点可靠性测试
a. 试验板的设计
b. 菊花链的设计
c. 数据采集系统
d. 板级焊点热循环测试
e. 板级器件推剪及拔取测试
f. 板级弯曲测试
g. 板级振动曲测试
h. 板级跌落测试
(5) 焊点失效分析
a. 染色-剥片分析
b. 断裂面分析
c. 横截面分析
(6) 器件级焊点可靠性测试和板级焊点可靠性测试的相关性
a. 焊球推剪/拔取与器件推剪/拔取测试
b. 高速焊球推剪/拔取与跌落测试
(7) 不同无铅焊料可靠性比较
a. 热疲劳测试比较
b. 机械荷载测试比较
(8) 回顾与总结

李世玮博士于1992年由美国普度大学（Purdue University）获得工程博士学位，目前他是香港科技大学机械工程系副教授，同时兼任该校先进微系统封装研究中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆凸点制作和倒焊芯片组装、晶圆级和芯片级封装、三维和微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED与光电器件封装、无铅焊接工艺和焊点可靠性、以及应力分析与仿真。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有一项美国专利，并与人合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书（其中两本已分别被清华大学出版社及化学学会出版社翻译成中文，目前在国内发行）。李博士曾连续两度获得美国机械工程师学会（ASME）所属《电子封装期刊》（Journal of Electronic Packaging）颁发的年度最佳论文奖。他还荣获了电机电子工程师学会（IEEE）所属《电子元件及技术会议》（ECTC）的最佳论文奖和电子元件封装及制造技术学会（CPMT Society）的电子制造技术奖。此外，他还担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，《IEEE先进封装期刊》的副主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李博士在各类学术活动和国际会议上非常活跃。他曾经是IEEE-CPMT学会的全球副会长及香港分会的会长，也曾任ASME电子与光电封装学部主席及香港分会的会长，还担任过第六十届中国青年科学家论坛（2001）的主持人，第八届电子材料及封装国际会议（2006）的总主席，以及第二届微纳系统整合及产品化国际会议（2008）的共同主席。李博士经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。他目前是中国电子科技集团公司第十三研究所《微纳电子技术》副理事长，中国电子学会咨询专家委员，SEMI-China技术委员会委员，并分别被国际电机电子工程师学会（IEEE），美国机械工程师学会（ASME），和英国物理学会（Institute of Physics）评选为学会会士（Fellow）。