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本课程名称： 如何通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性
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培训受众:
课程收益:
学习费用：￥3600/人，包括学费、案例使用费、午餐费、资料费、认证费、税金及其他相关材料费
培训结束后参加认证考试并合格者，颁发“香港培训认证中心国际职业资格认证中心ＨＫＴＣＣ”《国际注册工艺工程师》职业资格证书。（国际认证／全球通行／雇主认可／联网查询）。
课程背景：
对电子产品而言，一是高效、高质量的制造，二是电子产品的长期可靠性问题，可制造性问题是厂家关注的重点和提高利润的重要手段，而可靠性问题则是客户评价产品性能的主要标准，在产品竞争越来越激烈的今天，提高产品的可靠性也就是提高客户的满意度。本课程针对电子产品的质量与可靠性问题，系统阐述如何通过工艺设计来提高电子产品的质量与可靠性。
培训颁发证书:
课程大纲
课程特点：
本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素，通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例，系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性，通过本课程的学习，学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法，并且可以着手开展工艺设计工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富，结合大量案例进行教学，实用性很强，能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法，并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。
课程大纲：
一、电子产品工艺设计概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？
2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？
3. 工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？
二、电子产品工艺过程
1. 表面贴装工艺的来源和发展；
2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
3. SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
4. 波峰焊工艺及影响质量的因素
三、基板和元件的工艺设计与选择
1.基板和元件的基本知识
2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
3.元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
4.业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
5.组装（封装）技术的最新进展
四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
1. 考虑板在自动生产线中的生产
2. 板的定位和fiducial点的选择
3. 板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
4．不同工艺路线时的布局设计案例
5．可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
形成可靠焊接的条件
润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？
六、影响SMT焊接质量的主要问题点
贴片过程的可靠性问题:机械应力损伤
回流过程中的可靠性问题:冷焊、 立碑、 连锡、 偏位、 芯吸(灯芯现象)、 开路、 焊点空洞等
七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计
为什么热设计在工艺设计中非常重要
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考虑
与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
板级热设计方案
八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
PCB分层与变形
BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
黑焊盘、 锡须、导电阳极细丝等
九、交流
培训师介绍
工学博士，高级工程师；深圳市科技局专家委员会专家；中国电子学会高级会员；美国SMT协会会员
曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。
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