电子产品结构设计

1、什么是电子设备的造型设计？

2、工业造型设计的要素有哪些？

3、工业造型设计所遵循的基本原则。

4、造型设计的程序介绍。

5、造型设计中的色彩是怎么考虑的？用色彩弥补造型的不足。

6、造型设计的几个美学原则。

7、面板的构成与布置。

三、整机设计与机箱机柜结构设计及实例分析（2小时）

1、整机结构设计思路。

2、机箱结构设计方法及加工要求。

3、机柜结构设计及加工方法介绍。

4、机柜机箱的标准化和模块化含义。

5、底座设计；面板设计；导轨设计。

6、其他普通构件及附件的结构设计。

7、结构设计中应该考虑的各种因素有哪些？

8、电子产品的安全设计。

9、产品结构设计程序如何？

10、标准化设计与工艺分析对结构设计的要求，是否有必要？

11、结构设计应该给安装、维修留有哪些方便？

四、电子设备的三防设计及防护措施（2小时）

1、阐述三防设计所包含的内容。

2、防腐蚀设计及用途，一般产品是否要考虑防腐蚀设计？

3、三防设计中材料的选择。

4、三防的工艺措施及。

5、防腐蚀保护层选择示例说明。

6、防潮湿与霉菌设计示例说明。

7、以某实际产品为例，重点介绍整机连接部分三防的设计技巧。

五、电磁兼容设计（3小时）

1、电磁屏蔽的重要性及其分类。

2、整机结构的电磁屏蔽设计方法

3、解决EMC问题的手段

4、结构设计的电缆屏蔽设计

5、PCBA的电磁屏蔽设计方法

6、举例说明电子产品整机的电磁兼容性与抗干扰措施，怎样布置才合理？

7、影响EMC指标的相关因素有哪些？

8、屏蔽材料种类；

9、接地与防静电设计是电磁兼容的一种手段；

10、一种最具代表性的电磁兼容问题

11、EMC问题定位。

12、结构问题排除法。

13、线缆、接地问题排除法。

14、接口、滤波问题排除法。

15、PCB问题排除法。

16、案例分析。

六、电子设备结构设计的热设计（2小时）

1、热设计的目的与基本要求。

2、阐述热设计的基本原则及分类形式，怎样考虑成本和体积因素？

3、减小热阻的基本方法介绍。

4、自然冷却与直接强迫液体冷却设计原则。

5、电子设备整机与机壳的热设计。

6、电子设备内部电子元器件的散热设计。

7、常用的散热系统，包括风冷、液冷及热管等。

8、散热片的材质、散热片的选择

9、怎样分析通信设备热设计存在的不足？

10、怎样构建热设计的平台？

11、热设计资源体系有哪些？

12、电子设备热性能评定及评定程序。

13、案例

14、热设计标准及参考文献

七、振动冲击设计及实例分析（2小时）

1、振动冲击设计要求。

2、几种振动冲击形式介绍。

3、哪些现象说明振动冲击设计的不合理？

4、防护设计方法。

5、隔离设计及隔离器的选择。

6、某电子机柜的振动冲击设计与改进实例。

7、问题的提出。

8、分析的方法和手段。

9、试验结果分析。

10、结构设计改进。

八、工艺性（可制造性）审查与环境试验方法（1小时）

1、设计审查的作用和目的。

2、设计审查的内容和范围。

3、审查程序及方法，考虑的各种因素有那些？

4、怎样做到工艺性合理、实用，具体方法及窍门的掌握。

5、一般结构件的检验方法。

6、三防试验的压力实验。

7、冲击试验。

8、高低温试验。

讲师介绍

刘老师，资深讲师。教授级高级工程师，曾任某集团公司副总工程师，结构设计与工艺标准化专家组组长。刘老师有二十多年结构设计与工艺技术及生产管理等方面的工作经验。多次带队出国学习考察电子产品的设计与生产工艺技术，由于一直工作在电子领域第一线，积累了大量的实际经验。并对电子产品的结构设计与工艺性问题和在生产过程中出现的质量控制问题等提供技术指导。2000年起一直担任某大型国有企业副总工程师，结构工艺专家组组长，曾任某外企合资公司副总经理；通信设计、开发所、系统设计所等副所长副所长职务、从设计和工艺的基础技术工作做起，有丰富的结构设计与工艺技术实际工作经验。