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本课程名称: SMT贴装编程技巧、制程优化、设备维护及故障解决
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培训受众:
课程大纲
前言:SMT产线的整体认知:SMT生产线通常由装板机、丝印机、贴片机、回流焊炉以及在线检测设备(AOISPI)和接驳台等组成,但生产线的效率主要由贴片机决定。
从CAD/Gerber设计文件中导出贴片坐标\BOM\电路图\零件图等,既提高了编程效率也提高了数据精度,杜绝了人工处理数据时出现的误差或数据的不完整。
一、SMT产线的整体配置特点、贴片机的工作原理和构造,零件的包装方式及Feeder选择方法
1.1贴片机的类型、基本结构和工作原理
1.2电子组装及SMT的制程流程解析;
1.3、贴片机组成及其工作流程;
1.4贴片机常见3种驱动控制方式;
1.5、元器件常见的包装方式及其特点;
1.6、常见Feeder的种类及选择方法;
1.7、贴片机的照相机特点及选择方法;
二、贴片程序的制作技巧和CAD/CAM基本功能及应用技巧
2.1 贴片程序的基本制作(OFF-Line):坐标数据;基准数据;元件库;供料器排列数据;基板数据;
2.2 元件贴片角度定义及重要性
1)角度定义一般规则(钽电容、三极管、二极管、SOP、QFP、BGA等);2)如何进行贴片角度检查。
2.3 关于贴装技术的几个术语:贴装率、实装率、产出率、稼动率;
2.4 CAD/CAM及常见CAD(PCB)设计软件介绍
1)PROTEL;2)PADS
2.5 SMT行业常见CAM软件介绍
1)CAM350;2)CAMCAD;
3)贵司使用的PCB设计软件有何问题?
2.6 CIMS(计算机集成制造系统)介绍
2.7 利用CAM软件做DFM审核,设计的三个步骤
三、程序制作(贴片数据资料的导出)和贴片程序On-line的示教
3.1 CAD坐标文本格式分析,以及从CAD文件到SMT设备程序转换步骤;
3.2 利用CAD文件编制元件位置图,CAM软件导出坐标数据,生成GERBER文件;
3.3 利用CAM350做简单DFM检查;
3.4 不同格式PCB文件转换;
1)坐标数据是生成SMT设备程序的重要来源
2)如何输出SMT设备程序文本文件
3.5 从扫描PCB图片文件获取坐标数据的步骤;
1)设定原点 2)单位切换 3)坐标导出
3.6 常见PCB设计软件坐标数据导出实例;
1)Protel坐标数据导出 2)PADS坐标数据导出
3.7、GERBER软件介绍及坐标数据导出过程;
3.8、BOM文件和坐标数据文件合并;
1)常见BOM文件和坐标数据文件合并软件介绍
2)利用EXCEL导入并对坐标数据文件进行处理
3)利用CAM软件合并BOM文件和坐标数据文件
4)合并过程常见问题及处理方法
动手实例:几种格式的PCB文件坐标数据导出;
讨论:回顾从CAD设计文件到SMT程序转换的步骤和流程;
3.9、贴片程序On-line的快速示教;
1) 在線示教的基本目的
2)上机示教时发现程序坐标与PCB元器件位置存在整体偏差该如何处理?
第二天课程
四、高速贴片机的优化原理和一般方法
4.1 以HSP4796L介绍高速转塔贴片机特点
4.2 影响HSP4796L运动速度因素分析
4.3 优化算法
1)FEEDER位置确定 2)最短路径问题 3)优化算法
4.4工程实际应用
4.5 手工新增站位时需注意哪些因素?
五、泛用贴片机程序的优化及调整
5.1 以GSM贴片机介绍高速转塔贴片机特点。
5.2 影响GSM运动速度因素分析
5.3 优化方法
六、SMT生产线负荷分配
6.1 SMT产线不同贴片机台之间如何进行站位的均衡分配?
6.2 自动优化时出现不合理的情况如何进行手工调整?
6.3 HSP4796L高速机与泛应机GSM之间如何快速地进行线体的平衡操作?
6.4 SMT产线切换线效率的优先作业顺序法则及人员的调配管理。
七、SMT现场管理是搞好产线辅材最省管理的根本法则
(锡膏、胶水、胶带、助焊剂、氮气、洗板水及擦网纸是SMT产线重要的辅材)
管理有效和尽职尽责的员工是实现企业效益的法宝!
SMT现场管理有哪些地方,现场为什么重要?
SMT生产的一般生产作业链和价值链管理;不增值作业问题;
从产线领班的一天管理日志探讨现场管理的基本原则;
现场管理的六大指标:设备、人员、成本、品质、安全、作业;
现场管理的终极目标就是精益管理;
现场管理的重要方法便是可视化管理;
八、SMT产线设备的日常维护和保养的一般要求與規範
8.1 SMT机台的保养基本原则(日保养、周保养、月保养、季度保养及年保养计划);
8.2 SMT日保养、周保养、月保养、季度保养及年保养的内容分别有哪些?
8.3 贴片机有关Pneumatic valve\Feeder \Nozzle\Ball Screw\etc.如何进行日常保养?
九、貼裝及制程故障案例解析與快速处理方法
9.1 細間距Conn.\POP\\QFN\QFP\WLP\CSP\01005元件\ MCM\LDO\屏蔽蓋\CMOS器件\裸晶器件,以及超大尺寸\超重器件\THD(through-hole device )\SMDTHD異形器件(odd shape)的貼裝問題與解決.
9.2 零件贴装常见问题Root Cause解析(漏贴、抛料、偏斜、破损、取料错误、贴装错误、FPT器件貼裝問題\等等),以及有效解決之對策.
十、总结、測評与讨论
培训师介绍
本课程名称: SMT贴装编程技巧、制程优化、设备维护及故障解决
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