电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析

本课程适合于高层技术管理者如技术总监和总工级别人员，以及所有直接从事于、或与NPI有工作接口的部门管理和工程师人员参与。

招生对象
本课程适合于高层技术管理者如技术总监和总工级别人员，以及所有直接从事于、或与NPI有工作接口的部门管理和工程师人员参与。

电子企业管理人员、电子企业NPI经理、中试/试产部经理、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、COB NPI工程师、R&D(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、品质人员(SQM/SQE/QA/QC)、IE(工业工程师)、TE(测试部人员)、SQM(供货商质量管理人员)及SMT和COB相关人员等。

电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析前言：
　　在电子制造企业的生产组装制造过程中，早期以原始设备委托制造（OEM）和委托设计制造（ODM）两种经营形式为主，而新产品导入（New Product　Introduce　 NPI）则是企业从试产到量产阶段中不可或缺的重要职位及环节，他们是确保新产品成功导入并顺畅生产的关键。

为确保新产品的成功导入，NPI从业人员需要遵循相关的作业流程、采用恰当的管控方法，努力解决试产中的材料、设计与制程等问题，并搞好相关文件量产前的准备。

新产品导入须依照工厂设计与制程工艺流程采用恰当的方法，在品质、工程和制造等部门团队的配合支持下，努力使新产品在确保质量与效率的前提下，以最小成本最短周期内导入量产。


　　NPI部门的起始皆以客户为焦点:客户想要的是什么呢?产品完美无瑕,花钱最少,取得时间最短；客户使用(接收)后的反应是什么?使用满意,不良率低,性能稳定……。

如何才能有效、快速、低成本的实现新产品导入，是电子制造企业目前面临的迫切需求！电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析课程特点：
　　本课程以搞好电子企业新产品导入，以实现量产理想的品质与效率讲解为出发点,通过详细的试产流程、制程设计、NPI工具和方法的介绍,使相关技术人员能够迅速有效地配合PM和R&D，把客户的新产品图样或图纸，变成制程成熟、性能可靠并适合大批量高效生产的产品。

新产品的成功导入，须搞好试产前的计划安排、部门间的沟通协调、客户要求的有效执行、试产后问题的检讨与反馈。

新产品导入的基本流程，可分为制程设计与制程管制两部份，它们起着提纲挈领的作用；因而它们无疑也是搞好新产品导入的工作指南，两者浑然一体不可偏废。


　　NPI相关人员须对所在公司的设备能力和制程能力做到心中有数，唯其如此才能使新产品的设计做到量体裁衣。

新产品从开发设计到正式投产，需要经过繁琐的性能与可靠性方面的验证，并要求形成规范的制程管制方法。

通过本课程的学习,能有效地提高电子制造企业新产品的设计与质量水平,提高新产品在市场中的竞争力。

电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析课程收益：
　 1.了解业界公司在新产品导入阶段的新产品导入管控模式与实践
　　2.掌握面向制造系统的产品设计（DFM）的方法与实施过程
　　3.掌握面向制造系统的新产品验证的过程与方法
　　4.掌握在满足质量标准的前提下缩短新产品导入、试制周期的方法和技巧
　　5.了解如何建立从新产品导入，样品到量产的管理机制
　　6.掌握新产品试制生产的基本工具的应用；电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析大纲：
00、电子制造企业新品导入的概略论述
一、　EMS企业ODM/OEM及协约代工和（OBM）的合作特点
1.1 EMS企业及OEM/ODM/OBM之技术特点认知；
1.2 SMT和COB的基本工艺和作业流程；
1.3 OEM、ODM企业NPI的特点和差异管制节点；
1.4 OEM&ODM企业NPI与上游客户的双赢合作模式。

电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析二、NPI和PM的工作特点与基本职责
2.1 NPI和PM的职掌及使命；
2.2 NPI的基本技能要求(技术技能和人际技能，以及NPI工程师IQ/EQ要求);
2.3 NPI新产品导入团队的构成及团队致胜：
1）.工艺工程　　 2）.设备工程
3）.测试工程　　 4）.工业工程
5）.产品验证　　 6）.试生产（采购、计划、工程、制造、质量）
2.4 NPI经理和工程师的PRD(绩效评定与职涯发展）电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析三、NPI与客户及公司内各部门PM\R&D\SQM\SQE\DQA\ PE\NPI\QE\IE及相关人员的沟通与协作
3.1 试产问题提报与反馈（Top3问题与个别不良同等重要）；
3.2 职责与分工；
3.3 团队致胜；
3.4 NPI团队中每个成员的职责与分工；
3.5 NPI团队在ODM企业中的组织架构设计。

电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析四、新产品导入的重要管理手法
4.1 配合SQM和SQE搞好与供货商的双赢管理;
4.2 配合厂内各部搞好生产管理;
4.3 配合R&D搞好产品设计管理;
4.4 NPI与产品质量先期策划（APQP）的交集是什么？
4.5 新产品导入的产品先期策划(APQP)及生产件批准程序(PPAP)案例解析;
4.6 新产品导入基本步骤（PDCA）:计划、协调、执行、检讨.电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析五、新产品导入的产品设计（PD）与制程管制(PC)流程解析:
5.1 新产品设计与研发流程及管制方法；
5.2 研发流程及案例解析(Prototype/EVT/DVT/PVT/MVT/MP)；
5.3 生产制程方法解析及管制方法；
5.4 NPI基本工具CPK&FAI、DFM、DOE、FMEA、PMP、MSA、SPC、8D等简单介绍；电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析六、ODM与OEM企业中NPI及DFM小组构建案例解析
6.1 ODM企业如何建立NPI和DFM小组？
6.2 ODM与OEM企业之NPI组织架构案例解析；
6.3 ODM企业中NPI小组成员的职责如何分工？
6.4 OEM需要成立专门的NPI部门吗？
6.5 案例解析：不按试产流程而导致的设计与制造缺陷问题。


、DFX及DFM在新产品导入中的作用及设计指南的制订方法
7.1 DFX及DFM在新产品导入中的作用与最佳时机;
1）.从制造的角度来看产品设计;2）.DFM切入点：从立项就开始;3）.工艺管理三个阶段：工艺设计、调制与验证、工艺管制
7.2 设计指南须考虑设计的基本要求：板材利用率、生产效率、工艺品质三者的平衡；
7.3 客户的CTQ(关键质量特性)和CCP(关键制程参数)；
7.4 企业的设备能力、工艺能力和制程经验；
7.5 标称元器件(TDS)和非标器件的PCB设计方法；
7.6 新产品生产与出货检验的相关标准问题.电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析八、新产品试制与导入的信息广告牌及现场管理
　8.1 新品研发试制阶段“黑色项目”的保密管理问题；
　8.2 重要客户试制产线的内部预稽核、准备与改善；
　8.3 试产头天的安排、筹备与确认，以及试产现场的管理；电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析九、新产品导入中的流程优化与成本管理问题
　9.1 试产的成本分析、流程分析，制程流程中的增值作业和非增值作业问题；
　9.2 SQM在新产品导入中对成本的控制作用与基本技能要求；
　9.3 试产治工具、辅材、包装方式最省方式及案例分享；
　9.4 新产品报价方法、技巧与案例解析。

电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析十、试产转量产的交割：会议、文件、治工具
10.1 试产转量产的交割会议为何很重要？
10.2 新产品量产不久，生产上因外观标准问题造成的停线损失该谁负责？
10.3 DFM问题没解决，客户或PM/R&D强行要求量产怎么办？　　　
10.4 NPI工程师如处理新产品的“带病量产”问题？电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析十一、NPI常用基本工具与案例分析
l11.1 试产Check List的表格解析
l11.2 试产的报表:Yield Rate Report、Thermal profile、FAI、Major Issues List(MIL）\etc.
l11.3 CPK&MSA的表格解析与案例解析
　11.4 Flow Chart\PMP\PFMEA的表格与案例解析
　11.5 SOP的制作基本要求（量化细节）与案例解析电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析十二、总结、提问与讨论
NPI的流程怎样实施？
NPI试制中Prototype、EVT、DVT、PVT等各阶段需要完成的任务是什么？
NPI团队的职责如何划分？
如何构建NPI的流程体系？
ODM企业中NPI的根本职责是什么？
OEM企业中没有NPI和DFM团队行得通吗？为什么？
新品试制中的基本工具，你知道哪些？如何应用?电子组装中新产品导入(NPI)全面管控技术及案例分析
讲师介绍
Glen Yang老师　
　 优秀实战型专业技术讲师
　 新产品导入NPI管控资深专业人士　　
SMT制程工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。

专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。

杨先生自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。

杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。


在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。

杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。

譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”“EMS企业新产品导入(NPI)的构建要素与管探要点”与获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。

在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。


辅导过的典型企业：捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。