电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析

电子制造生产企业：从事电子产品整机组装、生产、制造、质量分析与工艺管理控制，电子设备设计人员，包括电路设计、制造、品质保障及相关工程技术管理人员；军工单位、研究院所：电子设备电子装联工艺（整机和电装）

课程费用3000元/人（四人以上团体报名可获得8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、发票、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。

) 电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析适合对象:
　电子制造生产企业：从事电子产品整机组装、生产、制造、质量分析与工艺管理控制，电子设备设计人员，包括电路设计、制造、品质保障及相关工程技术管理人员；
　军工单位、研究院所：电子设备电子装联工艺（整机和电装）技术人员，从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断、元器件失效分析的工程师和管理人员。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析前言：
*一类\二类\三类整机装联有何不同？智能终端类产品比如手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机，与白色家电3C产品,电动工具、汽车PCBA组件之整机装联规范。


*为什么我们的电子产品整机装联测试好后，到了用户终端（现场）却仍有不低于200PPM的返修率？
*―如何为客户提供有力的整机装联指标证据，制造高可靠性产品工艺管制标准有哪些？
*整机装联中PCBA的设计寿命、工作环境、可靠性、失效率的关系如何？
*PCBA的高可靠性组装，在SMT—THT在制程流程上有哪些重要管控环节？
*高可靠性整机产品，为何电子元器件在没超额定功率时，PCBA仍然烧毁？
*PCBA及元器件组装中，如何做好MSD、ESD、EMI、Strain&Stress的管制标准？
*高可靠性的整机产品，为何要开展热设计、降额设计、接地防雷设计、加速寿命试验设计等？
*高可靠性整机中的螺丝坚固及防松动，塑料超音波焊接工艺，铆钉接合工艺，胶粘接工艺面临哪些问题？
*整机中防尘防水的IP68等级密封性能如何达成，“三防”设计与“三防”敷形涂覆工艺如何实施？……
电子产品整机高可靠装联工艺技术，是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械件或的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。

因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。

我们通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术，来全面认识日前最主流的电子产品整机装联技术。

电子产品的质量可靠性问题归结起来有：设计缺陷的问题，物料（元器件、集成电路、PCB、辅料）缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。

当前电子产品整机的装联工艺技术的通孔插装、表面安装和微组装，对电子产品的设计、组装工艺、结构工件、组装设备等提出了更高的要求。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析课程特点：
本课程从提高电子产品整机装联的可靠性为目标，作为定位于全面地提高整机装联工艺技术的课程，PCBA组装和封装形式变化的基础上，创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。

随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断变化和发展。

电子装联工艺的组成电子装联工艺的质量控制。

产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求；灌封和粘固材料选用原则，整机组装原则和要求。

螺纹连接的技术要求，整机电气连接的技术要求，导线与连接端子的连接，外观检查、装联正确性检查（通路检查）、绝缘电阻检查、抗电强度检查、各工艺环节的防静电要求，电缆的敷设安装及电连接器尾部导线处理等。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析课程收益：
1、 掌握当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势；
2、 掌握电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术关键因素；
3、 掌握电子产品PCBA组装的SMT和THT的核心工艺技术及流程；
4、 掌握电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、整机接地、机构件IP（防尘防水）技术要点；
5、 掌握整机装联中PCBA外观、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准;
6、 掌握电子整机组装中高可靠要求的清洗工艺、胶粘工艺、灌封工艺；
7、 掌握电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、厌氧防松动胶应用工艺；
8、 掌握做好电子装联的基本方法论：工艺标准文件的设立、制订与实施;
9、 掌握电子装联的典型案例解析，手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及缺陷装联故障模式分析与对策。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析

课程大纲：
前言：当前电子产品整机装联的基本特点和发展趋势电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析一、电子产品整机装联高可靠性的基本构件和工艺技术
1.1 电子产品整机装联的重要意义，及如何实现产品高可靠？
1.2 整机装联中的基本要因和关键构件；
1.3 PCBA的工艺组装流程和三大制程要点；
1.4 PCBA电子组件的可接受性标准IPC-A-610F要点；
1.5 整机电子装联的生产流程设计与工艺优化方法

二、电子产品PCBA组装(SMT/THT)焊点可靠性、核心工艺技术
2.1 锡钎焊的焊点可靠性关键因素和原理；
2.2 PCBA组装之SMT和THT核心制程工艺和技术要点；
2.3 PCBA底部焊端器件及微形焊点的技术特性及过应力失效；
2.4 电子组件PCBA焊点疲劳失效、漏电起痕（CTI）失效、CEM腐蚀迁移、CAF失效、锡须失效、PCB爆板失效机理对整机装联品质的影响。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析三、电子产品整机设计和装联工艺热设计、ESD技术、EMI技术、接地防雷技术、机构件IP68级（防尘防水）技术要点
3.1 整机装联中的热设计、发热器件热分布和热耗散技术要点；
3.2 整机装联及PCBA的ESD和EMI防护技术要点；
3.3 整机机箱或基板及PCBA的防浪涌、接地和防雷防护技术要点；
3.4 整机机箱或基板及PCBA的IP68级防尘防水设计和工艺要点；及相关典型失效机理的案例讲解。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析四、焊点疲劳可靠性保证管控技术、整机导线束装联与敷设要求
4.1 焊点疲劳机理及可靠性管制技术
4.2 焊点疲劳试验方法及案例解析
4.3 屏蔽层的处理失效案例分析及讨论
4.4 IPC/J-STD-001接线端子的基本规范与作业要求电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析五、电子产品整机装联及PCBA质量保证技术及案例分析
5.1 高可靠性整机装联工艺的核心技术要点及案例解析；
5.2 高可靠性整机装联工艺的质量保证技术要点及案例解析；
5.3 整机装联工艺的新产品设计布局Design Review和DFx（最优化设计）与工艺评审技术。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析六、整机装联中PCBA外观、接线端子、线束线缆的核心工艺及IPC相关标准
6.1 整机装联机箱内5S管理规则及PCBA外观要求；
6.2 机箱走线与坦克链或移动装置的连接规范；
6.3 IPC-6018高频高速微波整机装联的基本规范与作业标准；6.4 IPC/WHMA-A-620对于整机装联的线束线缆相关规范与标准；
6.5 整机装联中机箱的“三防”设计与PCBA的“三防”涂覆膜规范。

电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析七、电子整机组装中机构件螺纹坚固工艺、铆接工艺、超音焊接工艺、厌氧防松动胶应用工艺
7.1 螺丝坚固及防松动
螺丝锁固技术扭矩控制要点
螺丝锁固防松动案例解析
7.2 塑料超音波焊接工艺
超音波焊接技术应力控制要点
超音焊对PCBA元器件缺陷案例解析
7.3 铆钉接合工艺失效案例
铆接工艺应力控制技术要点
装配机械应力失效案例解析
7.4 胶粘接防松动工艺
厌氧胶防松动胶应用案例解析
UV胶结构件紧固应用案例解析
热固胶防松动胶应用案例解析
双组份胶防松动应用案例解析
密封胶和灌封胶的应用案例解析
7.5 整机板级底部填充材料的选择与应用IPC J-STD-030介绍电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析八、电子装联的基本方法论：工艺流程管控、标准文件的设立、制订与实施工具
8.1 电子装联的基本方法论有哪些？
8.2 电子产品整机装联的一般工艺流程管制
8.3 电子产品整机装联的标准工艺流程（SOP）问题
8.4 整机及PCBA焊接后电子组件绝缘新评价方法
8.5 整机及PCBA绝缘失效案例分析及讨论电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析九、电子装联的典型案例解析，手机及相机模组、电动工具、高可靠性产品装配工艺及装联缺陷解析。


9.1一级二级三级产品的整机装联规范
9.2手持式产品重要组件的装联：Camera Module
9.3 智能终端产品平板电脑和手机装联的关键因素
9.4 蓝牙音箱和耳机、WIFI模组的装联工艺
9.5电动工具装配工艺及缺陷案例解析
9.6 汽车电子产品重要组件装联缺陷解析电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析十、总结与讨论电子产品整机装联工艺技术、品质管控及案例解析讲师介绍：杨老师
优秀实战型专业技术讲师
SMT焊接工艺资深顾问，广东省电子学会SMT专委会高级委员。


专业背景：近20年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及APPLE手机\Ip2系列及相关充电座、蓝牙耳机\理光打印机\华为手机相机模组等整机装联管理工作，积累了丰富的电子整机装联的现场经验和制程工艺改善的成功案例。


杨先生自2000年始从事电子组装的工艺技术及管理工作，先任职于电子整机装联的多个部门的重要职务，对高可靠电子产品PCBA装联、线束线缆、整机调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。

杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步形成了一套基于电子整机的EMS企业及SMT工厂完整实用的实践经验及理论。

在SMT的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文五十余多篇近五十万字；并经常应邀在SMT的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。


杨老师对SMT生产管理、工艺技术和制程改善、新型焊接技术等方面深有研究，多次在《现代表面贴装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。

譬如2012年的“3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术”获一等奖，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。

在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端SMT学术会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。


辅导过的典型企业：
捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL和鸿鹰电子COB事业部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。


擅长课题:
《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM（可制造性设计）》、《波峰焊接工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《ESD系统体系建设及评审改善》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、《MSD元件的使用误区及管控系统》、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》《整机装联工艺技术》等!