硬件测试技术案例高级研修班_公开课

硬件测试的目的就是站在用户的角度，对产品的功能、性能、可靠性、兼容性、稳定性等进行严格的检查，体验用户感受的同时提高产品的质量及市场竞争力。硬件测试是产品从研发走向生产的必经阶段，也是决定产品质量、降低产品的全寿命周期费用的重要环节，如何将测试工作开展的更全面、更仔细、更专业完善也是众多企业不断追求的目标。
培训收益:
在产品设计阶段，可以对产品设计原型进行虚拟测试，验证设计方案，排除可能的设计缺陷；在生产阶段，可以对产品进行全面的测试，排除产品的潜在故障，从而降低使用过程中的故障率，提高产品的质量和可靠性。另一方面，可测试性技术可以缩短新产品的研制、试验和评价的周期，降低产品的研制费用，不仅如此，还可以提高产品的可用性、可维护性等指标，减少用于这些方面的费用，从而降低了产品的全寿命周期费用。
掌握电子产品硬件设计技术；能够合理选择硬件测试项目和试验方法；免费得到以下资料：电影（PCB测试、分析及维修技术；电子组件电测试技术；PCB裸板测试技术；通孔焊点工艺质量标准；表贴焊点质量标准；），软件测试技术讲义，部分元器件测试方法，部分产品内部测试报告；
课程提纲:
以电子电气测试为重点，解析大量实例，培养学员分析、解决实际问题的能力。讲课内容届时根据实际情况会有所调整。
1、硬件测试概述
1.件测试目的　　 2.测试需求的来源　　 3.测试的基本原则　　　 4.硬件测试种类　　
5.硬件测试流程技术；
2、硬件测试准备技术
1.FMEA（故障模式影响分析）　　　　2.测试计划　　 3.硬件可测试性设计 3.1 PCB可测试性的条件内涵3.2影响PCB测试策略的参数 3.3 PCB可测试性的关键技术 3.4常用PCB可测试性技术：Ad-hoc测试技术、扫描技术、内建自测技术(BIST)、几种可测试性技术的比较 3.5设备和系统可测试性设计　　　　 4.测试的安全措施
3、硬件工艺测试技术
1.PCB测试技术　　 2.再流焊实时温度曲线测试技术　　　3.PCB的测试方法：手工视觉测试、自动光学检查(AOI)、飞针测试机、X-Ray测试、ICT测试机；
4、硬件电气测试技术
1.低频电路测试技术：各种元器件特性曲线　　2.电路板故障检测仪　　3.高速电路测试技术：3.1信号完整性测量工具 3.2示波器的使用：探头补偿、使用探头尖端触点时注意事项、小信号测量降低噪声、避免从探头屏蔽检取电流 3.3集总式电路特性测试技术 3.4信号质量测试:信号质量测试方法、测试结果分析、硬件信号质量测试案例(1.数据线毛刺2.PLASH芯片工作异常、损坏率高) 3.5信号时序测试：信号时序测试条件、信号时序测试覆盖范围、测试参数、信号时序测试过程、时序测试案例（误码严重）　
4.容差、容错定量测试（操作容限测试）4.1附加噪声 4.2调节宽总线上的定时：通过同轴缆延时调节时钟、通过脉冲发生器调节时钟、用于时钟相位调节的简单电路、用锁相环调节时钟、通过改变电压调节时钟；4.3供电4.4温度 4.5数据吞吐量
5.射频微波测试基础　　 6.搭接阻抗测试　　　　7.硬件测试自动化技术
5、硬件安全测试技术
1.标志和文件　　2.防电击测试　 3.电气间隙和爬电距离测试　　4.介电强度试验　
5.供电电源的断开试验　　　　　 6.产品防机械危险检验　　7.产品耐机械冲击、撞击试　　8.设备温度限制和防止火的蔓延　 9.耐热试验　　10.元器件安规测试　　11.开关电源安规测试　12.小功率电动机检测　　13.锂离子电池安全性；
6. 环境适应性测试技术
1.应用范围 2.高温试验 3.低温试验 4.温度变化 5.湿热试验 6.振动试验 7.冲击和碰撞 8.防尘防水试验 9.潮湿试验 10.腐蚀试验 11.紫外灯耐气候试验 12.离心加速度试验 13.低气压试验
7、硬件测试管理技术
1.产品测试组织　 2.硬件验收流程　　3.测试问题的解决：测试问题的确认、测试问题的定位、测试问题反馈方式和流程、测试问题跟踪和解决流程　　4.测试效果评估：测试度量指标、评审、经验总结的形式、遗留问题处理、市场规模应用跟踪、产品故障率统计　
5.测试文件:管理、测试用例、测试报告、测试规范制定、需要哪些规范、规范的制定准则　
6.测试人员的等级认证
8、综合案例
1.电源类测试：开关电源、DC-DC电源内部　2.计算机硬件测试：MEGAWIN MCU内部测试 3.网络系统硬件测试技术　4.光模块内部测试　5.手机硬件测试（测试用例）　6.状态监测
七、授课教师
周老师：英国Wayne kerr电子仪器公司技术顾问、Emerson公司产品评审专家、美国Gerson Lehrman集团专家、电子行业资深教授、大学博士；浙江省和重庆市重大科技项目评审和评奖委员；江苏省科技咨询专家。早年于西门子公司设计数控系统7年，后一直从事电子设备可靠性设计、电磁兼容设计、电子设备结构设计、热设计、防腐蚀设计、隔振降噪设计、电子设备制造工艺设计、硬件测试、静电防护体系建设、质量管理、认证等方面的研究和实践，从业30余年经验。出版专业著作9部，包括《现代电子设备设计制造手册》《电子设备结构与工艺》、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》、《数控机床实用技术》、《现代电子设备设计制造手册》、《电磁兼容基础及工程应用》、《家用电器实用技术》等，部分著作多次印刷发行；待出版的专业著作有《印制电路板设计制造技术》并应一些单位的要求编写了企业内部规范等等；多次去国外进行产品设计评审并主持完成我国省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。

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