IPC J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）_公开课

课程收益:

通过系统化培训，提供由业界开发并接受认可的，可追溯的标准化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用；传授对接收 / 拒收要求的理解，以加强个人始终如一和正确应用标准的主观能动性和能力；传授如何根据个体能力来说明可接受工艺质量的方法和步骤以及评估技能；传授如何使用，操控，确立和运用本文件中与产品等级相对应的各项标准条款。

课程大纲

一、总则、引用文件

二、材料、元器件和设备要求（材料、焊料、助焊剂、焊膏、预成形焊料、粘合剂、化学剥除剂、热缩焊接装置、元器件、焊前清洁度要求、焊接工具和设备）

三、焊接和组装一般要求（静电放电、设施、元器件安装通用要求、孔阻塞、金属外壳元器件的隔离、粘合剂的覆盖范围、元器件上安装元器件、连接器和接触区、元器件的处理、散热、机械焊接、回流焊、通孔回流焊、焊接连接）

四、导线和端子的连接（导线和电缆的准备、焊接端子、叉形/塔形和槽形端子的安装、安装到端子上、焊接到端子上）

五、通孔安装和端子（通孔端子一般要求、非支撑孔、支撑孔）

六、元器件的表面安装（表面安装元器件引线的成形、外部有成积材料的器件、有引线元器件体的间隙、Butt引线线安装结构元器件、表面安装引线的压应力、焊接要求）

七、清洗工艺要求（清洗免除、超声波清洗、焊后清洁度）

八、PCB要求（印制电路板损伤、标记、弓曲和扭曲）

九、涂覆和灌封（敷形涂覆、灌封）

十、产品保证（要求处置的硬件缺陷、检查方法、过程控制要求、统计过程控制）

十一、返工和维修（不满意的焊接连接的返工、维修、返工/维修后的清洗、敷形涂覆/灌封的返工）

课程介绍评价详情(0)