射频电路设计关键性技术_内训课程

课程大纲

课程大纲(1)：
第一讲、射频和数字电路的不同设计方法
第二讲、电压和功率力传输
第三讲、在窄带情况下的阻抗匹配
3.2、借助于返回损失的调整进行阻抗匹配
3.3、一个零件的阻抗匹配网络
3.3.1在阻抗匹配网络串接一个零件
3.3.2在阻抗匹配网络并接一个零件
3.4、两个零件的阻抗匹配网络
3.5、三个零件的阻抗匹配网络
3.6、当 ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
3.7、阻抗匹配网络的零件
第四讲、在宽带情况下的阻抗匹配
4.1、宽窄带返回损失在Smith图上的表现。
4.2、接上每臂或每分支含有一个零件之后阻抗的变化
4.3、接上每臂或每分支含有两个零件之后阻抗的变化
4.3.1两个零件串接在一起形成一臂
4.3.2两个零件并接在一起形成一分支
4.4、超宽带系统IQ 调制器设计的阻抗匹配
4.5、Discussion of Wide-band Impedance Matching Network
第五讲、阻抗测量
5.1、引言
5.2、标量和矢量的电压测量
5.3、用网络分析仪直接测量阻抗
5.4、借助于网络分析仪的另一种阻抗测量
5.5、借助于循环器的阻抗测量
第六讲、接地
6.1、接地的涵义
6.2、在线路图中可能隐藏的接地问题
6.3、不良的或不恰当的接地例子
6.4、"零"电容
6.5、波长微带线
第七讲、等位性和接地表面上的电流耦合
7.1、接地表面上的等位性
7.2、前向和返回电流耦合
7.3、多金属层的PCB 板和集成电路芯片
第八讲、集成电路和系统芯片
8.1、干扰和隔离度
8.2、用金属盒屏蔽射频模块
8.3、开发集成电路的强烈欲望
8.4、沿集成电路衬垫而来的干扰
8.5、解决来自空中的干扰
8.6、射频模块和射频集成电路的共同接地规则
8.7、集成电路的瓶颈
8.8、系统芯片的前景
8.9、什么是下一个?
第九讲、产品设计的可制造性
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六、课程大纲（2）：

第一章：阻抗匹配和测量
1.1 射频电路和数码电路设计的主要差

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