你的位置: 首页 > 培训资料首页 > 经营战略 > 培训资料详情

全球IC封装材料市场发展趋势

//cdn-static.taoke.com/taoke/images/zip.jpg
3

星级:

编号:7499

加入收藏

资料简介:

近年来随着终端消费性电子产品,朝向「轻、薄、短、小」及多功能化发展的趋势,IC构装技术亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的方向前进。IC构装技术发展从1980年代以前,IC晶粒与PCB的连接方式以插孔式为主,1980年代以后,在电子产品轻薄短小的要求声浪中,构装技术转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主,1990年代构装技术的发展更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改善,1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产品的主流,构装产业已然蓬勃发展,目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技术已成为业者获利的主流。随着构装技术的发展,构装制程对材料特性的要求也愈来愈严苛,也顺势带动构装材料市场的发展。
大小: 14KB
所需下载分: 1
下载说明

注册为会员,可拥有1个下载分 >>免费注册;每成功上传一个资料可获赠5个下载分 >>立即上传培训资料

相关评论

4条评论

  • puranly
    puranly
    评级:
    发表时间:2012-04-10 13:36

    OK

  • tanaley
    tanaley
    评级:
    发表时间:2012-04-07 12:49

    OK

  • nesaily
    nesaily
    评级:
    发表时间:2012-04-07 12:45

    OK

  • zhaochj
    zhaochj
    评级:
    发表时间:2011-01-20 22:34

    OK

发表评论欢迎登录后发表留言
用户名: 密码:
投一票?
3

评级:

评论:

免责声明 user_hover
 

当前资料信息

  • 资料格式:download.ext.iconZip压缩文档
  • 所属分类: 经营战略
  • 下载:18 次 浏览: 323
  • 上传者:liwg66
  • 上传时间:2008-03-12

资料关键词

发展趋势 IC 材料市场