几种SMT焊接缺陷及其解决措施

编号：45975

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表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。

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共10条评论

puranly
评级：

发表时间：2012-04-10 23:19

OK
nesaily
评级：

发表时间：2012-04-07 22:42

OK
tanaley
评级：

发表时间：2012-04-07 22:36

OK
jackfu520
评级：

发表时间：2011-08-10 12:46

hen hao
虫儿飞
评级：

发表时间：2011-06-06 16:21

感谢分享
zgzmobile
评级：

发表时间：2011-05-10 14:53

谢谢
xyh_1976
评级：

发表时间：2011-04-16 13:44

谢谢
kamax
评级：

发表时间：2011-04-12 22:21

不错不错，学习学习！！谢谢
ktmhill1234
评级：

发表时间：2011-04-12 20:57

谢谢，下了。先看看！
衣袂飘飘
评级：

发表时间：2011-04-06 13:39

谢谢分享

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上传时间：2011-03-29

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