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几种SMT焊接缺陷及其解决措施

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表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。
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相关评论

共7条评论

  • puranly
    puranly
    评级：
    发表时间：2012-04-10 22:36

    OK

  • nesaily
    nesaily
    评级：
    发表时间：2012-04-07 21:59

    OK

  • tanaley
    tanaley
    评级：
    发表时间：2012-04-07 21:53

    OK

  • spzsz
    spzsz
    评级：
    发表时间：2011-05-14 14:40

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  • zhaoqijielun
    zhaoqijielun
    评级：
    发表时间：2011-03-17 23:06

    很好 啊

  • xyh_1976
    xyh_1976
    评级：
    发表时间：2010-12-03 21:17

    谢谢

  • a407242287
    a407242287
    评级：
    发表时间：2010-09-15 15:16

    好

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  • 上传者：lingfengyang
  • 上传时间：2010-09-01

资料关键词

SMT 措施 焊接缺陷

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